분류 전체보기194 파운드리와 메모리 반도체의 차이: 제조 방식부터 역할까지 반도체 산업은 크게 파운드리(Foundry)와 메모리 반도체(Memory Semiconductor)로 나뉘며, 이 둘은 반도체 시장의 중심을 이루는 동시에 서로 다른 방식과 역할로 구분됩니다. 반도체 산업에 대한 이해를 높이기 위해 두 가지 분야의 차이를 공정, 기술적 특징, 시장 구조 등을 중심으로 깊이 있게 다뤄보겠습니다.1. 파운드리(Foundry): 반도체 제조의 공장 역할파운드리는 설계 전문 회사(팹리스)로부터 설계도를 받아 반도체를 대신 제조하는 서비스를 제공하는 기업을 의미합니다. 쉽게 말해, 파운드리는 반도체의 ‘공장’ 역할을 합니다.1-1. 파운드리의 주요 특징① 설계와 제조의 분리과거 반도체 설계와 제조를 모두 담당하던 IDM(Integrated Device Manufacturer) 모.. 2024. 12. 22. 반도체 용어 총정리: 식각 장비, 에칭, 증착까지 알아야 할 모든 것 반도체는 우리가 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 수많은 현대 기술의 핵심을 이루는 산업의 ‘쌀’이라고 불립니다. 하지만 반도체 제조 공정은 그 용어부터 시작해 굉장히 복잡하고 난해하게 느껴질 수 있습니다. 특히, 식각(Etching)이나 증착(Deposition) 같은 공정 용어는 비전문가에게는 생소한 개념일 수 있습니다. 이번 글에서는 반도체 제조 공정을 중심으로 주요 용어를 체계적으로 정리하며, 이해하기 쉽게 풀어보도록 하겠습니다.1. 반도체 제조의 시작: 웨이퍼(Wafer)웨이퍼는 반도체 칩의 뼈대 역할을 하는 원형의 얇은 실리콘 판입니다. 쉽게 말해 반도체 칩을 제작하기 위한 빈 도화지라고 할 수 있습니다. 웨이퍼는 실리콘 원료를 녹여 단결정(단일 구조의 결정체)을 만든 뒤, 이를 얇게 슬.. 2024. 12. 22. 이전 1 ··· 22 23 24 25 다음
