삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 생산 공정에서 핵심 기술로 평가받는 극자외선(EUV) 기술과 관련하여 조직 운영 방식을 달리하고 있습니다. 이는 두 기업이 EUV 기술 발전을 통해 경쟁력을 강화하려는 접근 방식에 있어 뚜렷한 차이를 보여주는 사례로, 업계의 큰 주목을 받고 있습니다.
삼성전자의 ‘EUV 시너지 TF’ 신설: 기술 효율화와 수율 개선 목표
삼성전자는 2024년 연말 조직 개편에서 글로벌제조&인프라총괄(GM&I) 산하에 ‘EUV 시너지 TF’를 신설했습니다. 이는 기존의 파운드리제조기술센터 산하 조직으로 배치되었으며, 회사가 보유한 EUV 설비를 총괄 관리하는 역할을 담당합니다.
삼성전자가 30대 이상의 EUV 노광기를 보유한 화성·평택 공장에서 해당 조직이 활동하며, 구체적인 역할은 다음과 같습니다:
1. EUV 설비 관리
• ASML에서 독점 공급하는 2000억 원대 노광기를 포함하여 도쿄일렉트론의 EUV 트랙 장비, 각종 소재와 부품의 생산성을 극대화.
• EUV 설비 전반의 효율화를 통해 공정 수율을 개선.
2. 초미세 회로 공정 강화
• EUV 빛은 기존 불화아르곤(ArF) 대비 14배 짧은 13.5㎚ 파장을 사용, 더 미세한 회로 제작 가능.
• 하지만, EUV 빛의 성질은 대부분의 물질에 흡수되어 다루기 어려움. 기술 고도화가 글로벌 경쟁력의 핵심 요소로 부상.
3. 수율 문제 해결
• 현재 삼성은 10나노급 6세대 D램과 3나노 이하 파운드리 공정에서 경쟁사 대비 낮은 수율을 끌어올려야 하는 과제에 직면.
• 삼성 경영진은 EUV 공정 효율화를 해결책으로 판단, 이를 전담할 별도 조직 설립.
SK하이닉스의 EUV TF 해산: 미래기술연구원 중심의 기술 준비
SK하이닉스는 삼성과 달리 EUV TF를 해산하고, 조직을 미래기술연구원으로 통합했습니다.
1. EUV TF의 초기 역할
• 2019년 설립된 EUV TF는 SK하이닉스가 2021년 10나노급 4세대 D램에서 처음으로 EUV를 도입하는 데 중요한 역할을 수행.
• 6세대 D램 개발에도 EUV 기술이 적용되며, TF 조직이 안정적인 기기 가동과 기술 확보에 기여.
2. 조직 개편: 미래기술연구원으로 통합
• 2022년까지 각 사업부와 미래기술연구원에 분산되어 있던 EUV 인력을 TF로 흡수.
• 2023년 조직 개편에서 TF 해산 후, 차세대 기술 연구를 강화하기 위해 연구원으로 편입.
3. 차세대 하이-NA 기기 도입 준비
• SK하이닉스는 EUV 기술 고도화를 위한 하이-NA(High Numerical Aperture) 기기 도입에 초점을 맞춤.
• 하이-NA 기기는 기존 EUV 기술보다 훨씬 정밀한 회로 패턴 구현이 가능하며, 이르면 2025년 하반기 이천 M16 공장에 첫 반입될 예정.
EUV 기술의 중요성과 양사의 경쟁력 차이
EUV는 반도체 초미세 공정의 핵심으로, 글로벌 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 좌우합니다. 주요 글로벌 기업들은 이를 통해 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 다른 방식으로 EUV 기술 경쟁에 대응하고 있습니다.
1. 삼성전자의 접근: 단기적인 생산성 강화
• EUV 시너지 TF를 통해 기존 설비의 효율성을 높이고 단기간에 수율 개선을 목표.
• 삼성은 EUV를 2019년 세계 최초로 파운드리 공정에 도입했으나, 최근 성과는 경쟁사(TSMC, 인텔)에 비해 부족.
• 단기적으로 수율 문제를 해결하지 못할 경우 시장 점유율 하락 우려.
2. SK하이닉스의 접근: 차세대 기술에 초점
• 기존 EUV 기술은 안정적으로 가동 중이며, 하이-NA와 같은 차세대 EUV 기술 확보에 연구 역량 집중.
• 이는 중장기적 관점에서 시장에서 기술 리더십을 확보하려는 전략으로 해석.
결론: 서로 다른 방향, 같은 목표
삼성전자는 생산성 강화와 수율 개선에 초점을 맞춰 단기적인 기술 경쟁력 강화를, SK하이닉스는 차세대 EUV 기술 준비를 통해 중장기적 기술 선도를 목표로 하고 있습니다.
양사의 전략 차이는 각자의 기술적 강점과 시장 상황에 따른 결과로 보입니다. 삼성은 상대적으로 낮은 수율 문제를 빠르게 해결해야 하는 상황이며, SK하이닉스는 안정적인 생산 기반을 바탕으로 미래 기술 준비에 집중할 수 있는 여유를 보이고 있습니다.
앞으로 두 회사가 EUV 기술 경쟁에서 어떤 결과를 만들어낼지, 또한 글로벌 반도체 시장에서 어떤 위치를 차지하게 될지 주목됩니다.