반도체 산업은 파운드리(Foundry) 분야에서 중요한 전환점을 맞이하고 있습니다. 파운드리는 설계 전문 기업(팹리스)들이 주문한 반도체 칩을 제조하는 위탁 생산 기업으로, 반도체 생산 공정의 핵심을 이루고 있습니다. 특히, 첨단 공정 기술과 대규모 생산 능력을 바탕으로 글로벌 IT 산업을 뒷받침하고 있으며, 기술 경쟁과 시장 점유율 확보를 위한 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 이번 글에서는 2024년 기준 세계 파운드리 기업 순위와 시장 구도, 그리고 향후 전망에 대해 상세히 살펴보겠습니다.
1. 세계 파운드리 기업 순위: 2024년 기준
1-1. 글로벌 파운드리 점유율 순위
2024년 기준 글로벌 파운드리 시장은 다음과 같은 주요 기업들에 의해 주도되고 있습니다.
1. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
• 시장 점유율: 약 64.9%
• 매출: 235억 2,700만 달러
• 특징: 세계 최대 파운드리 기업으로, 5nm와 3nm 등 첨단 공정에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 애플, 엔비디아, AMD 등 글로벌 IT 기업들의 주요 공급사로 자리 잡고 있으며, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 큰 역할을 하고 있습니다.
2. 삼성전자
• 시장 점유율: 약 9.3%
• 매출: 33억 5,700만 달러
• 특징: 3nm 공정 기술을 선도적으로 도입했으나, 대규모 고객 기반 확보에는 한계를 보이고 있습니다. 주요 고객사로는 퀄컴, 테슬라 등이 있으며, 메모리 반도체와의 사업 연계를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.
3. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)
• 시장 점유율: 약 6%
• 매출: 20억 9,200만 달러
• 특징: 중국 최대의 파운드리 기업으로, 정부 지원을 바탕으로 빠르게 성장하고 있습니다. 7nm 공정을 성공적으로 구현하며 기술력을 끌어올리고 있으나, 미국의 제재로 인해 첨단 장비 확보에 어려움을 겪고 있습니다.
4. GlobalFoundries
• 시장 점유율: 약 5.8%
• 특징: 미국 기반의 파운드리 기업으로, 성숙 공정에 집중하며 전력 반도체와 같은 특화 제품 생산에 강점을 보이고 있습니다.
5. UMC (United Microelectronics Corporation)
• 시장 점유율: 약 5.5%
• 특징: 대만의 파운드리 기업으로, 주로 성숙 공정과 특화 공정에 집중하고 있습니다.
2. 현재 파운드리 시장 구도
2-1. TSMC의 독보적 위치
TSMC는 현재 파운드리 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히, 5nm와 3nm 공정에서의 기술적 우위를 바탕으로 고성능 컴퓨팅, AI, 자율주행 등 첨단 기술 산업에서 필수적인 칩을 공급하고 있습니다.
• 3nm 공정 도입: TSMC는 애플과의 협력을 통해 3nm 공정 칩을 대량 생산하고 있으며, 이는 삼성전자와의 기술 경쟁에서도 앞서 나가는 핵심 요인입니다.
• 대규모 생산 능력: TSMC는 대만뿐만 아니라 미국과 일본 등 해외에도 생산 거점을 구축하여 글로벌 공급망을 안정화하고 있습니다.
2-2. 삼성전자의 과제와 도전
삼성전자는 기술적으로는 TSMC와 대등한 수준의 첨단 공정을 보유하고 있으나, 시장 점유율에서는 큰 격차를 보이고 있습니다.
• 내부 물량 의존: 삼성전자는 자체 시스템 반도체 물량에 크게 의존하고 있어 외부 고객사 확보가 어려운 상황입니다.
• TSMC와의 격차 확대: 3nm 공정을 도입했음에도 불구하고, 시장 점유율 측면에서는 TSMC와의 격차가 계속 벌어지고 있습니다.
2-3. 중국의 부상과 제약
중국은 SMIC를 중심으로 반도체 자급자족을 목표로 하고 있으며, 정부의 대규모 지원과 자국 내 수요를 바탕으로 빠르게 성장하고 있습니다.
• 기술 개발 성과: SMIC는 7nm 공정을 성공적으로 구현하며 기술력을 강화하고 있습니다.
• 외부 제재: 미국의 첨단 반도체 장비 수출 규제로 인해 첨단 공정 기술 확보에 제약을 받고 있습니다.
3. 향후 파운드리 시장 전망
3-1. 첨단 공정 경쟁 심화
파운드리 시장에서의 경쟁은 3nm 이하 공정으로 집중되고 있습니다.
• TSMC의 우위 지속: TSMC는 2nm 공정 개발을 가속화하며 기술적 우위를 유지할 계획입니다.
• 삼성전자의 기술 도전: 삼성전자는 GAA(게이트 올 어라운드) 구조를 적용한 첨단 공정 기술로 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 노력하고 있습니다.
3-2. 지역별 생산 거점 확대
글로벌 공급망 리스크를 줄이기 위해 주요 파운드리 기업들은 지역별 생산 거점을 확대하고 있습니다.
• TSMC: 미국 애리조나와 일본 구마모토에 새로운 공장을 설립 중입니다.
• 삼성전자: 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하며, 글로벌 시장 점유율 확대를 꾀하고 있습니다.
3-3. 중국의 기술 자립 노력
중국은 반도체 산업 육성을 위해 정부의 강력한 지원을 받고 있습니다. SMIC는 기술 개발에 매진하고 있으며, 향후 5nm 공정 기술 확보를 목표로 하고 있습니다.
4. 결론: 파운드리 시장의 미래
글로벌 파운드리 시장은 TSMC의 독주 체제 속에서 삼성전자와 중국 SMIC의 추격이 지속되고 있습니다. 향후 시장은 첨단 공정 기술 개발, 생산 거점 다변화, 그리고 지역별 산업 정책에 따라 크게 변화할 가능성이 높습니다.
• 기술력 확보: 3nm 이하 공정 기술이 시장 경쟁의 핵심이 될 것이며, 이를 위해 막대한 투자와 연구개발이 필수적입니다.
• 글로벌 공급망 안정화: 지역 간 정치적 갈등과 공급망 위기를 해결하기 위해 주요 기업들은 생산 시설 다변화에 집중할 것입니다.
파운드리 시장은 기술 혁신과 전략적 투자를 통해 계속 진화할 것이며, 각 기업의 성과가 글로벌 IT 산업의 방향을 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다.